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數字式智能型電路板是一種集成了數字信號處理和控制功能的電路板。它使用數字電子元器件和算法，能夠接收、處理和輸出數字信號。相比于傳統的模擬電路板，具有更高的計算性能、更靈活的配置和更穩定的工作性能。
更新時(shí)間：2024-05-15 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家 訪(fǎng)問(wèn)量：694
一.帶程序的芯片
1.芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì )損壞程
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序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著(zhù)時(shí)間的推移(年頭長(cháng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
是一種集成了數字信號處理和控制功能的電路板。它使用數字電子元器件和算法，能夠接收、處理和輸出數字信號。相比于傳統的模擬電路板，具有更高的計算性能、更靈活的配置和更穩定的工作性能。
通常由以下幾個(gè)主要組成部分構成：
中央處理器（CPU）：負責執行運算和控制任務(wù)，是智能電路板的核心部件。
存儲器：用于存儲數據和程序，包括閃存、隨機存儲器（RAM）等。
輸入/輸出接口：用于與外部設備進(jìn)行通信和數據交換，如傳感器、執行器、顯示器、通信接口等。
數字信號處理器（DSP）：用于高速數字信號處理和算法運算。
時(shí)鐘和定時(shí)器：提供精確定時(shí)和同步功能。
電源管理電路：負責對電路板進(jìn)行電源管理和功耗控制。
連接器：用于連接其他電子元件和電路板。
廣泛應用于各個(gè)領(lǐng)域，包括通信、控制、圖像處理、嵌入式系統等。它們可以實(shí)現復雜的信號處理、自適應控制和智能化功能，提高系統的性能、可靠性和靈活性。
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時(shí),應注意復位問(wèn)題.
2.在測試前裝回設備上,反復開(kāi),關(guān)機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具
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體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬(wàn)用表等無(wú)法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內部漏電,b.內部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線(xiàn)應能測出.
3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布
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電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了
